電子smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因分析
一、電子smt貼片加工質(zhì)量差、過時(shí)、氧化和變形，造成虛焊。這是最常見的原因。
二、電子smt貼片加工時(shí)，對(duì)于印有焊膏的印刷電路板，焊膏被刮擦，減少了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足。應(yīng)該及時(shí)彌補(bǔ)。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。
三、電子smt貼片加工焊盤設(shè)計(jì)有缺陷。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設(shè)計(jì)中的一個(gè)主要缺陷。除非絕對(duì)必要，否則不應(yīng)使用。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配，否則設(shè)計(jì)應(yīng)盡快修正。
四、電子smt貼片加工時(shí)，印刷電路板有氧化現(xiàn)象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用來去除氧化層，使其明亮的光重新出現(xiàn)。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷電路板被油污、汗?jié)n等污染。這時(shí)，應(yīng)該用無水乙醇清洗它。
虛焊解決的方法;根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。外觀觀察，重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件。放大鏡觀察。扳動(dòng)電路板。用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng)。虛焊現(xiàn)象在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中是非常常見的，為了提高生產(chǎn)直通率，減少故障，需要從各個(gè)方面綜合考慮。
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