無鉛焊接是另一項新技能，許多公司現(xiàn)已開端選用。這項技能始于歐盟和日本工業(yè)界，起先是為了在進行PCB拼裝時從焊材中撤銷鉛成份。完成這一技能的日期一直在改變，起先提出在2004年完成，后來提出的日期是在2006年完成。不過，許多公司現(xiàn)正爭取在2004年具有這項技能，有些公司如今現(xiàn)已供給了無鉛產物。

如今市場上已有許多無鉛焊料合金，而美國和歐洲最通用的一種合金成份是95.6Sn∕3.7Ag∕0.7Cu。處置這些焊料合金與處置規(guī)范Sn/Pb焊料相比較并無多大不同。其間的打印和貼裝工藝是一樣的，首要不同在于再流工藝，也就是說，關于大多數(shù)無鉛焊料有必要選用較高的液相溫度。Sn∕Ag∕Cu合金通常需求峰值溫度比Sn/Pb焊料高大概30℃。別的，開始研討現(xiàn)已標明，其再流工藝窗口比規(guī)范Sn/Pb合金要嚴厲得多。