pcb打樣銅箔厚度是多少?pcb打樣時怎么挑選適宜的銅厚

pcb打樣銅箔厚度是多少
國際PCB銅皮厚度常用有：17.5um、35um、50um、70um。pcb打樣銅箔的厚度是按客戶下單時的要求來生產的，如查沒有特別闡明，單雙面板一般是都是1安銅的，也便是35um。

　pcb打樣時怎么挑選適宜的銅厚
　　一般單、雙面PCB板銅箔(覆銅)厚度約為35um(1.4mil)，另一種規格為50um和70um。多層板表層厚度一般為35um=1oz(1.4mil)，內層17.5um(0.7mil)。70%的電路板運用完成35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB的用處和信號的電壓、電流的巨細;此外，對于要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等等。
　銅皮厚度通常用oz(盎司)表明，1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度，也便是大約1.4mil，它是用單位面積的重量來表明銅箔的均勻厚度。用公式來表明即，1oz=28.35g/ FT2(FT2為平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米)。

　　用處不同，銅皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消費類及通訊類產品。3oz以上屬厚銅產品，大多用于大電流，如高壓產品、電源板!

　　pcb打樣廠家銅皮厚度(走線寬度)會影響電流巨細，目前盡管已經有公式可以直接計算銅箔的最大電流負載能力，但在實踐規劃線路時可不會只有這么單純，因此在規劃時應該充沛把安全這個因素考慮進去。

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